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    華為新手機(jī),是否意味著芯片“卡脖子“問題被突破了?

    時(shí)間:2023-09-08

    華為的最新手機(jī)Mate 60 Pro引發(fā)了全球關(guān)注(圖片來(lái)源:視覺中國(guó))

    中國(guó)日?qǐng)?bào)9月6日電(記者 馬思)從國(guó)內(nèi)消費(fèi)者排隊(duì)搶購(gòu), 到外媒拆機(jī)驚嘆“中國(guó)芯”的進(jìn)步,華為的最新手機(jī)Mate 60 Pro引發(fā)了全球關(guān)注。那么,全網(wǎng)拆機(jī)熱的背后到底反映了什么?華為新手機(jī),是否意味著芯片“卡脖子“問題被突破了?

    別著急,一一為你解答。

    首先,我們來(lái)看看最近外媒的標(biāo)題,彭博社:華為拆機(jī)體現(xiàn)了中國(guó)芯片的巨大突破, 給美國(guó)的制裁帶來(lái)致命一擊 (Huawei teardown shows chip breakthroughs in blow to US sanctions)。其它外媒的標(biāo)題更加直白,華為新機(jī)打敗了美國(guó)的制裁(A Huawei new phone defeated US sanctions),那么現(xiàn)實(shí)是否如此呢?

    彭博社報(bào)道截圖

    從2019年開始,美國(guó)對(duì)華為實(shí)施了一輪又一輪的制裁,使得華為無(wú)法使用任何含有美國(guó)技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)軟件和半導(dǎo)體制造設(shè)備。當(dāng)時(shí)華為用了一張二戰(zhàn)期間千瘡百孔的飛機(jī)照片來(lái)形容自己。

    配文是:“沒有傷痕累累,哪來(lái)皮糙肉厚,英雄自古多磨難。”

    這架飛機(jī)雖然被打得像篩子一樣,渾身彈孔累累,但依然堅(jiān)持飛行,終于安全返回。

    那么3年過(guò)去,華為這架“戰(zhàn)機(jī)”現(xiàn)在安全了嗎?

    Mate 60 Pro這部新機(jī)和其搭載的芯片或許能給我們一些啟發(fā)。

    其實(shí)華為對(duì)這部新機(jī)很低調(diào),沒有透露關(guān)于其芯片的任何技術(shù)細(xì)節(jié),但是網(wǎng)友們通過(guò)大量的測(cè)速以及拆機(jī)視頻,發(fā)現(xiàn)新機(jī)可以支持5G下載速度,同時(shí)里邊使用的芯片是麒麟9000s芯片。

    半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights在拆機(jī)后發(fā)現(xiàn)麒麟9000s芯片的設(shè)計(jì)、制造基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。

    半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights副主席Dan Hutcheson在評(píng)價(jià)華為Mate60 Pro時(shí)用到“令人驚嘆”“始料未及”等詞匯。認(rèn)為在中國(guó)無(wú)法獲得最先進(jìn)的光刻機(jī)EUV的情況下,能夠國(guó)產(chǎn)化7納米的芯片,體現(xiàn)了中國(guó)芯片行業(yè)的科技實(shí)力。

    Dan表示,在如此艱難的情況下,中國(guó)芯片能夠取得這一進(jìn)步體現(xiàn)了該行業(yè)的韌性。與此同時(shí),對(duì)于那些試圖限制中國(guó)獲得關(guān)鍵芯片制造技術(shù)的國(guó)家來(lái)說(shuō),這是一個(gè)巨大的地緣政治挑戰(zhàn)。

    因此,很多外媒關(guān)注華為的新機(jī),是想知道美國(guó)對(duì)華芯片政策是否失效。

    而對(duì)于國(guó)內(nèi)消費(fèi)者來(lái)說(shuō),對(duì)華為新機(jī)的關(guān)注,則是對(duì)“中國(guó)芯”的期待。

    這幾年,美國(guó)的芯片出口管制措施給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了非常多的困難,但也帶來(lái)了創(chuàng)新發(fā)展的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。為了滿足國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)的需求,產(chǎn)業(yè)技術(shù)加快演進(jìn),與世界先進(jìn)水平的差距逐步縮小。此前,我國(guó)芯片行業(yè)在設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試方面已達(dá)到世界先進(jìn)水平。近年來(lái),設(shè)備、材料等薄弱環(huán)節(jié)也在加速追趕,制造工藝發(fā)展迅速,芯片設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代步伐加快。

    這次華為的芯片突破的背后,就是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈共同努力、進(jìn)步的結(jié)果。放眼未來(lái),中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)以及快速調(diào)動(dòng)資源和人才的能力也都將幫助本土芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

    不過(guò)我們?nèi)匀灰逍训匾庾R(shí)到,差距仍然存在。信息技術(shù)進(jìn)步一日千里,芯片行業(yè)更是日新月異。我們還需要通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入、利用我國(guó)強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)、一步一個(gè)腳印穩(wěn)扎穩(wěn)打地前進(jìn)。道阻且長(zhǎng)、行則將至。讓“中國(guó)芯”在世界閃耀,只是時(shí)間問題。

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